中科同帜半导体获得一种晶圆回流真空炉专利散热均匀性好

　　国家知识产权局信息数据显现，中科同帜半导体（江苏）有限公司获得一项名为“一种晶圆回流真空炉”的专利，授权公告号CN223629627U，请求日期为2024年10月。专利摘要显现，本实用新型触及半导体芯片加工技术领域，一种晶圆回流真空炉，包含第二预热区、焊接区、冷却板、气囊、多个插板阀和榜首冷却区；依作业流程设置所述第二预热区、所述焊接区和所述榜首冷却区，所述第二预热区进口端设置所述插板阀，所述第二预热区出口端设置所述插板阀，所述焊接区的进口端设置所述插板阀，所述焊接区的出口端设置所述插板阀，所述榜首冷却区的进口端设置所述插板阀，所述榜首冷却区的出口端设置所述插板阀，所述榜首冷却区内部设置所述冷却板，所述冷却板上设置所述气囊，所述气囊对称均匀设置多个榜首细孔。在晶圆回流过程中冲击小，散热均匀性好。

　　天眼查资料显现，中科同帜半导体（江苏）有限公司，成立于2016年，坐落泰州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3592.8854万人民币。经过天眼查大数据分析，中科同帜半导体（江苏）有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目12次，专利信息88条，此外企业还具有行政许可8个。

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